PCB打样是指在线路板在开始批量生产之前，事先生产少量的PCB样品进行功能调试，功能调试结束后，进行后续的批量生产，可以避免发生风险，进而减少产品错误造成的损失.PCB基板是如何打样的？主要步骤包括：打印线路板、PCB摄影制作板、裁剪覆铜板、预处理覆铜板、转印线路板、腐蚀线路板、线路板钻孔、线路板预处理、测试及终检.方法步骤:打印电路板:用转印纸打印绘制好的电路板，注意滑动面向自己，一般打印2张电路板，即在1张纸上大印2张电路板。

　　腐蚀基板:PCB在表面金属上涂装后，可根据需要进行辅助焊接阻焊处理！电路板钻孔:根据电子部件脚的粗细选择不同的钻头，使用钻头钻头时，电路板必须稳定，钻头速度不能慢，钻头时必须注意安全操作.线路板的预处理:钻孔后，用细砂纸打磨复盖在线路板上的墨粉，用清水清洗线路板.水干后，用松香水涂抹在有线的一面，用热风扇加热电路板，使钟松香迅速凝固.测试和最终检查:焊接板上的电子部件，通过电子测试，检查目视难以发现的开路、短路等影响功能性的缺陷，并修理这些缺陷，避免出现问题和缺陷板流出!

　　PCB板根据基板的层数分为单板、双板、四板、六板和其他多层基板!单面板在基本的PCB中，部件集中在其中一侧，导线集中在另一侧!由于导线只出现在其中一面，该PCB称为单板.单板在设计线路上有很多严格的限制(因为只有一面，配线之间不能交叉，所以必须绕过自己的路径)，所以只有初期的回路才使用这样的板子.双面板这个电路板的两面都有布线，但是使用两面的导线，必须在两面之间连接适当的电路！这个电路之间的桥被称为导孔(via)!

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　　板的层数并不意味着有几层独立的布线层，特殊情况下加入空层控制板来控制其厚度，通常层数是偶数，包括外侧的两层。大多数主板都是4层到8层的结构，但技术理论上可以制作近100层的PCB板！大型超级计算机大多使用相当多层的主板，但由于这种计算机可以用很多普通计算机的集群代替，所以超级多层板已经不再使用了！PCB中的各层紧密结合，一般不太容易看到实际数量，但仔细观察主板还是可以看到的!PCB样品质量好坏的测定标准是什么？高温环境下铜皮不易脱落线路线厚、线距、线宽均符合设计要求，防止线路发热、短路、断路等PCB板没有额外的电磁辐射在打样电路板样品过程中，将高温、高湿度和其他特殊环境纳入考虑范围；铜表面不易氧化合理的变形误差；线路板孔位和线路设计的变形误差保证在允许的范围内PCB的应用越来越广泛！

　　其中选择打印效果好的基板！用绘制的板底图拍照制版，布局尺寸必须与PCB尺寸一致!PCB摄影制板:软片裁剪-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修理版，在执行摄影前检查底图的正确性，在曝光前调整焦距，双面板的相应版必须保持正反面摄影的两次焦距一致。切割复盖铜板:用感光板制作电路板的全过程图。预处理复盖铜板:用细砂纸磨光复盖在铜板表面的氧化层，在转印电路板时，保证热转印纸的碳粉牢牢地打印在复盖铜板上。转印电路板:将印刷的电路板切成适当的大小，将印刷电路板的一面贴在复盖板上，对齐后，将复盖板放入热转印机，放入时必须保证转印纸没有错位.