PCB4层板的一般各bai层布局是；表层主要走信号线du，中间一层GND铺铜，zhi中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线！PCB4层板的一dao般各层布局是；中间一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺!是有四个走线层，一般是TOPLAYER顶层,ButtomLayer底层,VCC和GND这四层！一般是用通孔，埋孔，盲孔来连接彼此的层，比双层板多了个埋孔和盲孔。

　　同时输入端和输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰；两相邻层的布线要相互垂直，平行容易产生寄生耦合，这一约束条件可以在布线规则中添加！自动布线的布通率，依赖于良好的布局.布线规则要预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目和步进的数目等！一般先进行探索式市线，快速地把短线先连通；然后再进行迷宫式布线，先把要布的线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线，并重新布线，以改进总体效果.1特殊元件的布局原则①应当尽可能地缩短元器件之间的连线，设法减小它们的分布参数和相互之间的电磁干扰！

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　　因此，可以这样说，PCB设汁始终是电子产品开发设计中重要的内容之一！所谓布局就是把电路图中所有元器件都合理地安排在面积有限的PCB上!从信号的角度讲，主要有数字信号电路板、模拟信号电路板以及混合信号电路板3种。在设计混合信号电路板时，一定要仔细考虑，将元器件通过手工方式摆放在电路板的合适位置，以便将数字和模拟器件分开布线是在布局之后，通过设汁铜箔的走线图，按照原理图连通所有的走线！显然，布局的合理程度将直接影响到布线的成功率，因而往往在布线的整个过程中，都需要对布局进行适当的调整。

　　③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数！一般情况下，电路应尽可能使元器件平行排列，不仅可以达到美观的效果，而且易于装焊和批量生产！④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm；电路板的佳形状为矩形，其长宽比可为3：2或4：当电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所承受的机械强度.若在实际设计过程中，开始时并不能确定PCB板所需的尺寸，则可以设计得稍微大一些！待PCB设计工作结束后，可在ProtelDXP中选择Design→BoardShape→RedefineBoardShape操作，对原先的PCB进行适当的裁剪！

　　④对于电位器、可凋电感线、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求。若是机内调节，则应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，则其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应！2普通元器件的布局①按照电路的流程安排各个电路单元的位置，使布局便于信号的流通，并且尽量使信号能够保持一致的方向！②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局!元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各器件之间的引线和连接。

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　　那些易受电磁干扰的元器件不能挨得太近，输入和输出元件应尽量彼此远离！②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，因此应加大它们之间的距离，以避免放电而引起意外的短路；同时从安全的角度考虑，带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方.③对于质量超过15g的兀器件，应当使用支架加以固定后，再进行焊接。那些又大又重、发热量大的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上；且要考虑散热问题，热敏元器件应当远离发热元件!