FE模块可选测试功能：C-Vcurve电容-电压曲线；PiezoMeasurement压电性能测试；PyroelectricMeasurement热释电性能测试；In-situCompensation原位补偿；DLCC动态漏电流补偿功能；ImpedanceMeasurement阻抗测试(仅适用于高速增强型)。技术说明：电压范围：/-25V（可选的附加高压放大器可扩展至/-10KV）；电滞频率：增强型FE模块250kHz，高速增强型FE模块1MHz；小脉冲宽度：50ns；小上升时间：10ns；大疲劳频率：20MHz；电流放大范围：1pA～1A；大负荷电容：1nF；输出电流峰值：/-1A.

　　TFAnalyzer2000E:测试基本单元：包括内置完整的专用计算机主机和测试版路、运算放大器、数据处理单元等，Windows7操作系统、铁电分析仪专用测试软件等.FE模块标准测试功能：DynamicHysteresis动态电滞回线测试频率（标准FE模块0!001Hz~5kHz）；StaticHysterestic静态电滞回线测试；PUND脉冲测试；Fatigue疲劳测试；Retention保持力；Imprint印迹；Leakagecurrent漏电流测试；ThermoMeasurement变温测试功能。

正宗TF2000铁电测试仪

　　MR模块是用来研究磁阻和铁性材料的！此模块提供连续电流激励和测试，样品上的电压降通过高精度四点测试.RX模块是用来研究介电体和铁电材料的极化和去极化电流的，即施加电压阶跃后的电流响应!该测试能将材料的驰豫电流和漏电流分开，并可记录极化响应电流和去极化响应电流!DR模块用于研究电介质材料的自漏电性!由于测试条件非常接近实际情况，因此通过这种方式可容易地测试应用于DRAM材料的合适性.针对工业方面的应用，TFAnalyzer2000E/3000提供了256个自动测试的通道，大大扩展了该仪器的测试功能.

高品质TF2000铁电测试仪

　　来自德国aixACCT公司的TFANALYZER2000E/3000是扩展性极强的模块化铁电压电分析仪，具备铁电、压电、热释电材料所有基本特性测试功能，可与激光干涉仪和SPM扫描探针显微镜等微位移传感器联用，可广泛地应用于如各种铁电/压电/热释电薄膜、厚膜、体材料和电子陶瓷、铁电传感器/执行器/存储器等领域的研究！模块化设计的TFAnalyzer2000E/3000具有优异的扩展性。FE模块-铁电标准测试；MR模块-磁阻和铁性材料测试；RX模块-弛豫电流测试；DR模块-自放电测试。

　　可扩展部件：高压放大器、激光干涉仪、AFM、温度控制器、薄膜探针冷热台、变温块体样品盒、块体变温炉、薄膜e31测试平台、超导磁体、PPMS等!====================TFAnalyzer3000:测试基本单元：包括内置完整的专用计算机主机和测试版路、运算放大器、数据处理单元等，Windows7操作系统、铁电分析仪专用测试软件等!FE模块标准测试功能：DynamicHysteresis动态电滞回线测试频率（增强型FE模块250kHz，高速增强型FE模块1MHz）；StaticHysterestic静态电滞回线测试；PUND脉冲测试；Fatigue疲劳测试；Retention保持力；Imprint印迹；Leakagecurrent漏电流测试；ThermoMeasurement变温测试功能！

　　 公司是一家以其他未分类为主的企业，主打铁电，更多产品详详情请拨打电话：13701223713少鹏 或到访北京市海淀区信息路甲28号D座06A-6331。欣源科技（北京）有限公司期待与您一起合作共赢，在追求低价格高效率，快速度的同时，更注重质量的保证，努力为客户做好每一件产品，做到在成长中求发展，始终保持一种尽善尽美的工作态度，满怀希望和热情的朝着目标努力。

　　以上所有的模块可根据您的测试需求以及科研方向进行独立选择或者任意组合。欣源科技SYNERCE代理德国aixACCT公司铁电压电热释电分析仪等系列产品，包括：铁电分析仪(铁电测试仪、TF2000E、TFAnalyzer2000E/3000、极化测量仪)/压电分析仪(压电测试仪)/热释电分析仪(热释电测试仪)，压电材料综合表征系统aixPES、多铁材料磁电磁阻测试仪aixPES-MR、高低温块体压电分析仪aixPES-600/800、电卡效应测试仪ECM、热激发极化电流测试仪TSDC、超薄薄膜压电双光束激光干涉仪aixDBLI、陶瓷多层执行器测试仪(aixCMA、陶瓷多层驱动器测试仪、陶瓷多层电容器测试仪)，机电薄膜e31测试仪aix4PB、阻变式存储器测试仪RRAM、铁电迟豫电流测试仪aixPES-RX、铁电自放电测试仪aixPES-DR、铁电随机存储器测试仪FeRAM、热电性能测试仪COMTESSE(塞贝克系数测试仪)!　　据调查，我国包装和食品机械行业只有58％的设备达到80年代末90年代初的国际水平,大部分处于60年代末和70年代水平,其技术水平亟待提高。 　　专家提出,我国食品和包装机械行业应力求门类齐全,在技术方面，重点发展真空、微波、无菌包装、冷冻加工、保鲜加工、高频加热等技术；提高产品的可靠性和稳定性,抓好机、电、气等配套基础件的品种和质量，解决定向供应问题；行业的科技进步要走大联合开发道路，大力提倡产学研联合。 　　21世纪初,我国食品和包装机械的种类应达到4000余种,其中高新技术产品应占产品总数的20％左右，科技成果商品转化率达95％，85％的产品达到国际通用标准水平。